Del diseño del CI al wafer fabricado y cortado.
Engeletron no solo usa chips — nosotros diseñamos el circuito integrado. El EETX433A nace como un die en una lámina de silicio, fabricado en wafer y cortado en miles de unidades, encapsuladas en SOIC‑8.
La idea, la arquitectura de RF y el diseño/IP del EETX433A son nuestros, creados en Brasil.
La producción del wafer y el encapsulado son realizados por foundries asociadas en China, que cuentan con el equipo, el personal y la estructura de costos necesarios para producir con calidad.
Modelo fabless, con plena transparencia: el diseño y la propiedad intelectual del EETX433A pertenecen a Engeletron; la fabricación está en manos de socios con la infraestructura adecuada — como operan las mayores empresas de chips del mundo.
Diseño
Diseño del CI de RF
→Wafer
Fabricación en lámina
→Dicing
Corte en chips
→EETX433A
SOIC‑8 listo