Del diseño del CI al wafer fabricado y cortado.

Engeletron no solo usa chips — nosotros diseñamos el circuito integrado. El EETX433A nace como un die en una lámina de silicio, fabricado en wafer y cortado en miles de unidades, encapsuladas en SOIC‑8.

◢ Concepción & Diseño

Brasil — Engeletron

La idea, la arquitectura de RF y el diseño/IP del EETX433A son nuestros, creados en Brasil.

◢ Fabricación & Wafer

Socios — China

La producción del wafer y el encapsulado son realizados por foundries asociadas en China, que cuentan con el equipo, el personal y la estructura de costos necesarios para producir con calidad.

Modelo fabless, con plena transparencia: el diseño y la propiedad intelectual del EETX433A pertenecen a Engeletron; la fabricación está en manos de socios con la infraestructura adecuada — como operan las mayores empresas de chips del mundo.

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Diseño del die — arquitectura de RF, oscilador interno y codificación, en silicio.

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Fabricación en wafer — cientos de dies por lámina.

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Corte (dicing) — la lámina se sierra en chips individuales.

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Encapsulado — cada die se convierte en un EETX433A en SOIC‑8, listo para producción.

Wafer de silicio · fabricación y dicing