从 IC 设计到晶圆制造与切割。

Engeletron 不只是使用芯片 — 我们自主设计集成电路。EETX433A 以硅晶圆上的裸片（die）为起点，经过晶圆制造、切割，最终封装成数千颗 SOIC‑8 芯片。

◢ 构思与设计

巴西 — Engeletron

EETX433A 的创意、RF 架构及设计/IP 均属于我们，诞生于巴西。

◢ 制造与晶圆

合作伙伴 — 中国

晶圆生产与封装由中国合作代工厂完成，这些工厂具备高质量制造所需的设备、团队和成本优势。

完全透明的 fabless 模式：EETX433A 的设计和知识产权归属 Engeletron；制造交由拥有相应基础设施的合作伙伴完成 — 这正是全球顶尖芯片公司的运作方式。

◷

裸片设计 — RF 架构、内部振荡器及编码，在硅上实现。

▢

晶圆制造 — 每片晶圆包含数百颗裸片。

✂

切割（Dicing） — 晶圆被锯割成单颗芯片。

▣

封装 — 每颗裸片封装为 SOIC‑8 的 EETX433A，可直接投入量产。

硅晶圆 · 制造与切割