Do projeto do CI ao wafer fabricado e cortado.

A Engeletron não apenas usa chips — nós projetamos o circuito integrado. O EETX433A nasce como um die em lâmina de silício, fabricado em wafer e cortado em milhares de unidades, encapsuladas em SOIC‑8.

◢ Concepção & Projeto

Brasil — Engeletron

A ideia, a arquitetura de RF e o projeto/IP do EETX433A são nossos, feitos no Brasil.

◢ Fabricação & Wafer

Parceiros — China

A produção do wafer e o encapsulamento são feitos por foundries parceiras na China, que reúnem o equipamento, a equipe e o custo necessários para produzir com qualidade.

Modelo fabless, com transparência: o projeto e a propriedade do EETX433A são da Engeletron; a fabricação fica com parceiros que têm a estrutura para isso — como operam as maiores empresas de chips do mundo.

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Projeto do die — arquitetura de RF, oscilador interno e codificação, em silício.

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Fabricação em wafer — centenas de dies por lâmina.

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Corte (dicing) — a lâmina é serrada em chips individuais.

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Encapsulamento — cada die vira um EETX433A em SOIC‑8, pronto para produção.

Wafer de silício · fabricação e dicing